Введение припоя на алюминиевой основе сплава 6063 для вакуумной пайкиСтудия плавления алюминиевого сплава 6063 относительно низкая (температура солидуса составляет 615°C), что близко к температуре жидкости (577°C) припоя Al-Si-Mg. Рост зерна и коррозия подвержены возникновению в процессе сварки. Германий, индий, иттербий и медь могут быть использованы в качестве добавок для припоя Al-Si для снижения температуры плавления припоя...

Внедрение припоя алюминиевой основы из сплава 6063 для вакуумной пайки

Температура плавления алюминиевого сплава 6063 относительно низкая (температура солидуса составляет 615°C), что близко к температуре жидкости (577°C) припоя Al-Si-Mg. Рост зерна и коррозия подвержены возникновению в процессе сварки. Германий, индий, иттербий и медь могут быть использованы в качестве добавок для припоя Al-Si для снижения температуры плавления припоя, но добавление германия, индия и иттербия ухудшит хрупкость и коррозионную стойкость припоя, а он дорог и сложен для его использования в реальном производстве. Когда количество добавленной меди слишком велико, паяльный материал станет хрупким, а основной металл будет подвергаться коррозии во время пайки. Трудно получить паяльное соединение с отличными эксплуатационными характеристиками. Используется эффект снижения температуры плавления Cu, и при этом добавляется часть Ni. Замените медь, чтобы сохранить паялку присадочного металла с хорошими механическими свойствами и коррозионной стойкостью.

Подготовка припоя алюминиевой основы из сплава 6063 для вакуумной пайки

По влиянию содержания меди на твердость и жидкость сплава Al-Si-Cu, когда температурная кривая жидкости сплава продолжала снижаться,

Твердость материала быстро увеличивается при содержании меди 20%, а максимальная массовая доля определяется как равная 20%. Используя диаграмму состояния сплава Al-Si-Cu-Ni с 20% меди, примерно определено, что среднее содержание других основных добавочных элементов Ni и Si составляет от 2%-3,3% до 5%-10%.

Температура плавления припоя на алюминиевой основе из сплава 6063 для вакуумной пайки

При 570 °C припой не плавится; из-за добавления легирующих элементов Si, Cu и Ni температура солидуса припоя падает примерно до 500 °C, а температура liquidus также сильно падает. С увеличением фракции температура твердого тела и жидкости припоя самая низкая. Это связано с тем, что элемент Cu и Al могут образовывать эвтектику с низкой температурой плавления с температурой плавления всего 548 ° C, а температура тройной эвтектики Al-Cu-Si очень низкая, которая может достигать 525 ° C. Температура плавления значительно снижается.

Преимущества припоя на алюминиевой основе из сплава 6063 для вакуумной пайки

За счет добавления Cu и Si улучшаются посыполняющие свойства припоя. По мере увеличения содержания Si с 5% до 10% площадь растекания припоя непрерывно увеличивается; при этом производительность разбрасывания припоя с массовой долей 10% Cu лучше, чем у припоя с массовой долей 20%. Легирующие элементы Cu, Si Добавление Ni может значительно снизить температуру плавления припоя на основе алюминия, а новый припой обладает хорошими смачивающими свойствами; легирующие элементы Cu, Si и Ni в припое полностью диффундируют на основной металл, что значительно увеличивает состав и хрупкость соединения. Снижается прочность сустава значительно улучшается, а работоспособность сустава гарантируется.